【1/22開催】AIは半導体産業の“頭脳”になるか？ 国家競争力を左右する、日本半導体AXの最前線「AIエージェント×AXフォーラム 半導体AI」【オンライン参加あり】

「AIエージェント×AXフォーラム ～半導体AI～」
1月22日に半導体業界におけるAI活用とDX推進をテーマにした「AIエージェント×AXフォーラム 半導体AI」 を大手町の日経カンファレンスルームにて開催いたします。　

政府が注力する17分野の一つである「半導体AI分野」
日本の半導体産業が世界に再び挑むために必要なのは、“勘”や“経験”に頼らないデータドリブンな意思決定と、分断された情報資産の統合です。設計・製造・装置・特許─あらゆるデータを生成AIが横断分析し、歩留まり改善や不良解析、知財活用までを支援する次世代の「AI参謀」が今、求められています。

本フォーラムでは、半導体企業の競争力再生を実現する生成AIの実践ノウハウを紹介します。

事前登録制の無料セミナーですので、お気軽にご参加ください。

企業内に溢れるデータの宝庫を戦略的に変えるデータと知財の融合プラットフォーム生成AI『AI孔明』を核に、様々な最先端のAIやDX活用ソリューションを提供している企業とコラボレーションする「AIエージェント×AXフォーラム」。ぜひご参加をお待ちしております。

■「AIエージェント×AXフォーラム ～半導体AI～」ハイブリッド開催　
▼本フォーラムの詳細・お申し込みはこちら

(1)日時：2026年1月22日（木）14:00～16:20　（受付開始 13:45）　
(2)会場：日経ホール＆カンファレンスルーム 　
　　　　東京都千代田区大手町1-3-7　日経ビル6F　　
　　　　オンラインとハイブリッドで開催　
(3)対象：経営者、半導体業界のDXやAI活用推進ご担当者様、および情報システム部やDX推進ご担当者様　

▼お申し込み先はこちら：

■【豪華登壇者陣】
奈良先端科学技術大学院大学 浦岡 行治 教授
東レ株式会社　研究主幹 藤原 健典 氏

■本フォーラムは、以下のような方々におすすめです
●半導体業界のDX推進/AI活用責任者・担当者：AIやデータ活用の最新事例を取り入れたいと考えている方　
●経営者・事業開発担当者：企業の競争力強化のため、AIを活用したデータ戦略を検討している方　　　
●情報システム部門・DX推進担当者：事業のDX戦略を策定し、半導体業界でのAI活用を検討している方

■ 会場参加限定特典　
AI孔明 on IDX 無料体験　
非公開資料プレゼント
登壇企業との直接交流（名刺交換）

■アジェンダ
◆「半導体AI時代の国家競争力再生、AI PMO×MOAT OSとは」
AOSグループ代表　佐々木 隆仁
＜講演内容＞
AI・量子・防衛・宇宙・自動車産業を支える国家インフラともいうべき半導体分野で、材料・プロセス・装置・設計・品質・知財などの半導体データが、“人が理解できる範囲”での最適化から”AIが理解できる範囲”での最適化へと転換する時代となりました。日本の半導体産業が再び世界と戦える構造となるための国家戦略レベルでの半導体AIの在り方を提示します。

◆「AI ChipInfra on IDX の“7人のAI参謀”が半導体開発を変える」
ＡIデータ株式会社　取締役CTO　志田 大輔
＜講演内容＞
本セッションでは、「AI ChipInfra on IDX」 を中核とした半導体企業向けの実戦的AI参謀アーキテクチャを詳しく解説します。 プロセス条件、歩留まりログ、不良解析、装置データ、EDA設計情報、研究レポート、そして世界中の半導体特許?これらをIDX上で完全統合し、AI孔明とTokkyo.AIが連携することで、半導体企業は社内に「7人のAI参謀」を持つことになります。

◆「3次元LSIの性能を加速する酸化物半導体技術の最前線」
奈良先端科学技術大学院大学 教授　浦岡 行治 氏
＜講演概要＞
3次元LSIの高性能化に向け、酸化物半導体が新たな鍵を握る。高移動度・低消費電力といった特性を活かし、従来のシリコン技術を超える可能性が広がる。本講演では、酸化物半導体技術の基礎から最新研究、応用展望までを簡潔に紹介。

◆「AI半導体向け先端パッケージを実現するインターコネクション樹脂技術」～ポリマーハイブリッド接合・仮接着・再配線・シーリング～
東レ株式会社　研究主幹　藤原 健典 氏
＜講演概要＞
近年、注目が高まる生成AI用先端半導体パッケージで必要とされる、チップレット/３Ｄ構造形成のためのインターコネクション樹脂技術の１例を、当社の技術を踏まえながら、ご紹介する。

＊本アジェンダは予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。